金丝键合工艺培训.pptVIP

pad lead 线弧的形成 pad lead 线弧的形成 pad lead 线弧的形成 pad lead 线弧的形成 pad lead 线弧的形成 pad lead 线弧的形成 pad lead heat 二焊的形成 Ultra Sonic Vibration force pad lead heat heat 二焊的形成 force Ultra Sonic Vibration pad lead heat heat 二焊的形成 force Ultra Sonic Vibration pad lead 二焊的形成 截线 pad lead 二焊的形成 截线 pad lead 线尾的形成 扯线尾 pad lead Disconnection of the tail 放电烧球 pad lead Formation of a new free air ball FAB:自由球 自由球（FAB)的形成回路 4.1 第一点键合（ball bond)： 基本工艺要求： 1.焊球形状 球径(约3倍线径） 球厚（～倍线径） 球形（有良好的劈刀孔形状） 2.键合强度 拉力＞4g（测试点：线弧最高点） 推力＞25g(测试点：金球厚度1/3处） 3.无弹坑： 焊盘完整无破损 4.焊球位置精度 焊点位置必须职焊盘以内，不能超出焊盘大小，防止短路 4.2 第二点键合（stitch bond)： 基本工艺要求： 1.二焊形状：良好的鱼尾形状不能有裂缝 2.拉力强度：达到金丝拉力要求 3.线弧高度：不能紧绷高度适中 4.线弧外形：有直立的距离，圆滑 5.二焊位置：在指定范围内 2013年12月30日 星期一 金丝键合工艺基础培训 YSOD工艺设备部 李冲  金丝键合工艺培训 1 键合原理及要求 2 键合意义 3 键合耗材的选择 4 球焊键合介绍 4.1 第一焊点 4.2 第二焊点 4.3 焊线模式 4.4 球焊设备 4.5 常见问题  1. 键合原理 键合工艺：用导线将半导体芯片上的电极经过键合设备通过施加压力、机械振动、电能或热能等不同能量于接头处,形成连接接头的一种方法与外部引脚相连接的工艺，即完成芯片与封装外引脚间的电流通路. 金丝键合要求： 1.注意焊盘的大小，选择合适的引线直径； 2.键合时要选好键合点的位置； 3.键合时要注意键合时成球的形状和键合强度； 4.键合时要调整好键合引线的高度和跳线的成线弧度； 2. 键合意义 键合目的: 连接、导通 依照焊线图将已经黏附在导线架（Leadfream）上的晶粒（Die）焊垫（Bond Pad）焊上金线以便导线架外脚与内脚能够连接，使晶粒所设计的功能能够正常的输出。 一焊（Pad) 二焊（Lead) 金丝（gold wire) 3 键合耗材 1. 金丝 （gold wire) 1）金丝按直径分类： 30um25um18um 2）金丝按供应商分类： 国产金丝进口金丝 3）金丝主要特性： a . 纯度 b . 拉断力 (BL) c . 延展率（EL) 2.劈刀（capillary) 1）劈刀是根据产品的实际情况而选取 2）劈刀选取的好坏直接决定焊线（一焊二焊）的外观和产品性能 3）劈刀都是有使用寿命（500k） 4）劈刀的主要尺寸 b. Tip c. CD 劈刀规格 劈刀的选择 Hole径(H) Hole径是由規定的Wire径(WD)来决定 标准是Wire径的倍 Chamfer径的影响 Chamfer Angle的影响 劈刀的选择 How To Design Your Capillary TIP ..…… Pad Pitch Pad