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SMD二极管 MELF金属端接头封装 负极标志，即靠近色环端是元件的负极。 SOT小外形封装 SOT23 、SOT89这两种外形，23，89代表元件的尺寸。这种外形的二极管很容易与三极管混淆，必须查阅元件标签。 SMT三极管 SOT 封装 其中SOT-23、SOT-89最常用，型号没有印在元件表面上，为区别是三极管还是二极管，必须检查元件带上的标签。 SOT-23 SOT-89 SMT集成电路1 SOIC（small outline Integrated circuit） 小外型集成电路，也称SOP。由DIP封装演变而来，两边有引脚。有两种不同的引脚形式：SOL 和 SOJ 。 SOL 两边“鸥翼”形引脚，特点是焊接容易，工艺检测方便，但占用面积较大。 SOJ 两边“J”形引脚，特点是节省PCB面积，目前集成电路采用SOJ的较多。 SMT集成电路2 QFP（Plastic Quad Flat Pockage） 方型扁平式封装技术，四边引脚的小外形IC，引脚“鸥翼”形。 引线多，接触面积大，焊接强度较高。 运输、贮存和安装中引线易折弯和损坏，影响器件的共面焊接。 正方形和长方形两种，引线距有50mil、30mil和25mil 等。引线数为44~160条。 SMT集成电路3 PLCC（Plasitc leaded chip carrier） 塑封有引线芯片载体 四边有引脚，引线呈“J”形，具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。 这种封装焊在PCB上，检测焊点较困难。 正方形的引线数有20-84,矩形的引线数有18-32。 SMT集成电路4 BGA（ball grid array） 球栅阵列 引脚成球形阵列分布在底面，因此引脚数量较多且间距较大。 通常BGA的安装高度低，引脚的共面性好，组装密度更高 焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测，才能确保焊接的可靠性。易吸潮，使用前应经过烘干处理。 焊球的尺寸为0.75-0.89左右，焊球间距有40mil、50mil、60mil几种。目前的引脚数目在169-313之间。 1. 印刷机???? 目前印刷机大致分为三种档次：（1）半自动印刷机（2）半自动印刷机加视觉识别系统。增加了CCD图像识别，提高了印刷精度。（3）全自动印刷机。全自动印刷机除了有自动识别系统外，还有自动更换漏印模板、清洗网板、对QFP器件进行45度角印刷、二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。 6-3 SMT设备介绍 2、贴片机 ???? 随着SMC小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接贴装技术）、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现，对贴装技术的要求越来越高。近年来，各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速度和贴装精度大大提高。 ??? 目前最高的贴装速度可达到0.06S/Chip元件左右；高精度贴装机的重复贴装精度为0.05-0.25mm; 多功能贴片机除了能贴装0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装SOIC(小外型集成电路)、PLCC（塑料有引线芯片载体）、窄引线间距QFP、BGA和CSP以及长接插件（150Mm长）等SMD/SMC的能力。 此外，现代的贴片机在传动结构（Y轴方向由单丝械向双丝杠发展）；元件的对中方式（由机械向激光向全视觉发展）；图像识别（采用高分辨CCD）；BGA和CSP的贴装（采用反射加直射镜技术）；采用铸铁机架以减少振动，提高精度，减少磨损；以及增强计算机功能等方面都采用了许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易掌握。 3、再流焊炉 ??? 再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。 再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。 ??? 辐射传导――主要有红外炉。其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。 对流传导――主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、上温差以及沿焊接