为什么用红墨水试验检测BGA焊接情况？.docxVIP

为什么用红墨水试验检测BGA焊接情况？ 面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？ ? 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray 与切片分析的缺陷： ? 1. X-Ray无法清晰地呈现缺陷特征，对断裂这种细微缺陷或是不完全润湿更是束手无策； ? 2. 切片分析由于只能观察表征到某个截面局部细微的缺陷，所以会需要较长的时间去处理。 ? 接下来我们对比一下红墨水的优势： ? 1. 红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。 ? 2. 红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，还能为寻找产品失效原因，理清责任等提供可靠的证据。 ? 3. 红墨水试验为破坏性试验，常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上，对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。 ? 4. 红墨水试验较之其他检测方法的成本更低，操作也更简单、快捷。 ? 因此，红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂