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“提升GPS芯片焊接良率”专题改善报告 GPS芯片焊接不良问题一直困扰SMT人员及客户，焊接良率不高（＜90%），未达到后端及客户要求（良率≥97%），因此返工率高，影响生产效率、公司成本、合同完成及交付。为满足客户要求，保证生产质量，提高生产效率，SMT课QC小组选定以此为本次QC活动的专案课题，进而展开了如下一系列的活动。1、把握现状1.1数据收集2019.3~4月客户上线芯片焊接良率? 1.2数据统计对客退1177片不良品进行观察、分类、统计： 1.3数据分析?采用层别法对芯片连锡和少锡的位置进一步进行分析 1.4生产流程简介 2、设定目标 根据2019年3、4月统计报表显示：平均良率为87.14%，柏拉图显示“连锡”、“少锡”缺陷是关键（症结），占3-4月全部缺陷项目的85.3%。?经小组讨论分析认为该缺陷可以解决90%，良率可提升程度经测算得：（1-87.14%）×85.3%×90%=9.87%3、分析原因3.1关联图对影响GPS芯片焊接良率的症结“连锡”、“少锡”采用关联图进行分析： 3.2特性要因图 4、验证要因4.1汇总末端原因 4.2拟定要因验证计划 4.3要因验证及判定 4.4真因汇总 5、实施对策5.1提出并评估对策 5.2拟定对策实施计划 5.3实施对策 6、确认效果6.1 数据收集 6.2 数据统计 6.3效果检查 7、巩固措施7.1标准化自该课题开展