SMD物料烘烤管制办法作业指导书.docxVIP

1.0 目的防止因 SMD 组件受潮，在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，器件的电气性能受到影响或者破坏。为了防止此类问题发生保证产品的质量，特制订此作业方法。2.0 适用范围适用于本公司所使用的 SMD 湿度敏感组件的烘烤与储存操作3.0 权责3.1SMT 必须依此规范进行作业。3.2SMT 所有 QC 人员负责监督和确认实施效果。4.0 定义(无)5.0 作业内容：5.1 作业流程：5.1.1 温湿度组件管制流程图 备注：建立在车间条件为温度小于 30℃;湿度小于 60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感组件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如 3 级的原使用寿命为 168 小时,将其降一级按 4 级而定即使用寿命为 72 小时,以此类推。5.4 烘烤标准定义5.4.1 如果 MSD 器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30 分钟以内），曝露环境湿度也没有超过 30℃/60%,那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过 30 分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。5.4.2 对于 Levels 2～4 的 MSD，只要曝露时间不超过 12 小时，则其重新干燥处理的保持时间为 5 倍的曝露时间。干燥可以用干