SMT锡膏评估验证流程.docxVIP

SMT锡膏评估验证流程 一、锡膏的基本数据认证 1.锡粉的合金成份 目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格。 规范标准：参考依据JIS-Z-3282。 测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示) 测试方法：(1)? 从锡膏当中取样约250g并将flux用溶剂洗净。(2)? 加热使其成为锡块。(3)将锡块样本放置在火花放射光谱仪上。(4)约莫30秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不纯物比例列出。 判定标准：铅含有量不得超出0.1%。 火花放射光谱仪 2.锡粉颗粒与形状测试 目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。 规范标准：依据参考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size;? IPC-TM-650之2.2.14。 测试仪器：3D画像测定仪 测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状” 3.助焊剂含有量成份 目的：确认助焊剂含量与标准值不超过 ±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多的助焊剂。 规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇测试仪器：电子天秤测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏