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PCB表面处理工艺简介 PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，而铜的氧化层对焊接有很大的影响，如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，虽然可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身的残留也会给产品带来腐蚀。因此业内普遍的处理方式是在PCB生产制造时增加一道工序，即在焊盘表面涂覆（镀）上一层物质，保护焊盘不被氧化。 目前国内的PCB表面处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金，某些特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。下面进行简要介绍。 （1）热风整平（喷锡） 热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，以形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的镀层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料，风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化并阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，其镀层比较均匀，且便于实现自动化生产。 ① HASL工艺的优点是：价格较低，焊接性能佳。 ② HASL工艺的缺点是：不适合用来焊接细间隙的引脚及过