SMTDIP炉温板制作及炉温管理标准.docxVIP

SMT/DIP炉温板制作及炉温管理标准 1.0 ?目的：为了正确测量DIP炉/回流炉的温度曲线，以确保产品在标准的炉温条件下生产。保证产品焊接质量。 2.0 ?范围：适用于公司SMT回流炉、DIP波峰炉炉温测试基板制作、曲线测量； 3.0 ?职责：技术员负责生产技术标准制作及炉温测试，工程师/上级主任负责确认。 工具：感温线、插头、高温胶纸、螺丝刀、KIC测试仪、高温手套 ??????????? 一、测试点选取 客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试. 客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求: 1.至少选取4个点作为测试点（PCB表面、CHIP表面、IC脚、IC表面）； 2.有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点。 3.有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试 PCB表面温度或CHIP零件温度。 4.若PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点 5.PCBA 为100个点以下，且特殊敏感器件，则测温板只需选择三个点，且元件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板，应从（图一） BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。 6.PCBA为100个点以上，分以下两种状况： A:PCBA 上有QFP，但无BGA的PCB板,测温板只需