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SMT锡膏印刷机工艺调机 一、检查前后导轨是否与PCB相平 二、检查印刷位置是否与钢网贴合 三、检查刮刀行程是否合适 普通板如安防产品、电源板、内存条、电脑主板等、具有0201元件、0.3以上球径大小BGA等等，一般使用本机出厂的默认参数设置就能满足 简单板对应的程序参数设置方法 手机板对应的程序参数设置方法 红胶板对应的程序参数设置方法 常见炉前不良种类 印刷工艺之：连锡、多锡、有锡珠 1连锡、多锡-钢网清洗不干净 钢网清洗不干净，底部会残留锡或清洗液，因此在印刷时，会造成连锡、锡珠，因此通常有以下几种原因： 1）清洗结构与钢网未能完全贴合 2）清洗方式顺序错误 解决办法： 1）检查清洗结构是否与钢网底部完全贴合，可在/0检测里，或者实际生产中检查，如未贴合，调整清洗架。 2）更改清洗方式，通常来讲是：湿洗+真空+干擦，这样可以避免清洗液对印刷品质的影响。 1连锡、多锡--印刷锡量过多 印刷锡量过多，元件贴装后将锡音压塌，使相邻两铜箔间发生锡连接，回流后短路，这种现象，通常会出现在间距较小的BGA与IC等原件间。 解决办法： 1观察钢网表面是否有大量锡膏残留（即刮不干净），如有，即为压力小刮不干净，加大刮刀压力。 2观察是否为锡膏加的太多，一般来讲，锡的添加方法为少量勤加，避免因为锡膏过多，引起的锡多而导致连锡。 1连锡、多锡-印刷移位 印刷移位，会使相邻两铜箔的锡音与原件端子发