SMT贴片制程中元件立碑产生的原因及解决方案2.docxVIP

SMT贴片制程中元件立碑产生的原因及解决方案 在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为竖碑/墓碑现象（即曼哈顿现象） （即片式元器件发生“竖立”） “立碑”现象发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。? 具体分析有以下8种主要原因： 1 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀?板面温度分布不均匀 2 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大，焊接端的可焊性差异大 ，元件的重量太轻 3 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差，基板的厚度均匀性差 4 焊盘的形状和可焊性 焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大 5 锡膏 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重 6 回流 预热温度太低 7 贴装 贴装精度差，元件偏移严重。  8 氮气 回流焊中的氮气浓度。 “立碑”现象是以上各种因素混合作用的结果，下面对以上这些主要因素做简单分析。 表一： 焊接方法 发生率 GRM39（1.6×0.8×0.8mm） GRM40（2.0×1.25×1.25mm） 气相加热6。6％ 2.0％ 红外热风回流焊0.1％ 预热期： ? ??? ? 表1是红外线加热和气相加热回流焊中竖碑现象的试验统计结