SMT工程师需懂的8种检测技术.pptxVIP

SMT工程师需懂的8种检测技术;一、SPI锡膏检测仪;;二、人工目检;三、数码显微镜;四、SMT首件检测仪;五、AOI自动光学检查;AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、 少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。;六、X射线检测(简称X-ray或AXI);X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测最大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。;七、ICT在线测试仪;飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在x－y机构上装有可分别高速移动的4～8根测试探针（飞针），最小测试间隙为0.2mm，飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短，但测试速度相对较慢是其最大不足。;以上8种详细说明了在高度复杂线路板测试中采用组合式测试方法，而具体采用哪一种方法，应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。