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SMT可制造性之贴装方式的选择及元件布局的设计 1、恰当的选择组装方式及元件布局 组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面，对装联效率及成本、产品质量影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB，在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。 选择合适的组装方式 通常针对PCB不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种： 作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识，这样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时，除考虑PCB的组装密度，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。 倘若本企业没有较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。 另外值得注意的一点是，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布置有少数几个SMD而造成工艺复杂化。 元器件布局 PCB上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响，是衡量PCB设计的可装联性的重要指标。 一般来讲，元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列，并按相同方向、极性分布排列。 有规则的排列方便检查，有利于提高贴片/插件速度，均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。 另一方面，为简化工艺流程，PCB设计者始终都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。 这点在组装密度较大、PCB的焊接面必须分布较多贴