柔性线路板(FPC)SMT制程工艺.docxVIP

深度解析柔性线路板(FPC)SMT制程工艺 引言：在消费类电子产品追求小型化的趋势下，FPC 的应用越来越广泛，FPC 的 SMT 工艺有不同于传统 PCB的特点，本文详细描述了 FPC SMT 生产中关于 FPC 的预处理、 固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点，能对初涉 FPC SMT 生产的读者有所帮助。 PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板，简称硬板。FPC（Flexible Printed Circuit）是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SWMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一 FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。下面就FPCSMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别详述。 一.FPC的预处理 ? ? ?FPC板子较柔软，出厂时一般不