解析锡膏的种类及影响锡膏特性的主要参数.docxVIP

锡膏的种类及影响锡膏特性的主要参数 一、锡膏的类型有哪些？ （1）按合金粉末的成分可分为有铅和无铅 ???????有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。 ???????无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。 （2）按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏 ?????熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。 (3)按照合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距 ???????一般合金焊锡粉颗粒度为200/325，对细间距要求颗粒细小（－270/+500目），10~30μm的球形颗粒。 （4）按焊剂的成分可以分为免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶剂洗） 免清洗锡膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，同时也包含一些添加剂，使之适合SMT生产的理想特性。此种锡膏可以