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SMT制程中零件立碑（墓碑）原因解析及改善措施 在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为竖碑现象（又称吊桥、曼哈顿现象）。 ....竖碑现象发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体分析有以下7种主要原因： 1） 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀板面温度分布不均匀2） 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大 焊接端的可焊性差异大 元件的重量太轻3） 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度均匀性差4） 焊盘的形状和可焊性 焊盘的热容量差异较大 焊盘的可焊性差异较大5） 锡膏 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差异较大 锡膏太厚印刷精度差，错位严重6） 预热温度 预热温度太低7） 贴装精度差，元件偏移严重。 竖碑现象是以上各种因素混合作用的结果，下面对以上这些主要因素做简单分析。表1 焊接方法 发生率 GRM39（1.6×0.8×0.8mm） GRM40（2.0×1.25×1.25mm） 气相加热 6.6％ 2.0％ 红外热风回流焊 0.1％ 0 焊接方法 发生率GRM39（1.6×0.8×0.8mm） GRM40（2.0×1.25×1.25mm）气相加热 6.6％ 2.0％