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PCB电路板散热技巧. PCB电路板散热技巧. PAGE/NUMPAGES PCB电路板散热技巧. PCB电路板散热技巧 大纲：实现了一种全集成可变带宽中频宽带低通滤波器，谈论解析了跨导放大 器-电容(OTA—C)连续时间型滤波器的结构、设计和详尽实现，使用外面可编程电路对所设计滤波器带宽进行控制，并利用ADS软件进行电路设计和仿真验 证。仿真结果表示，该滤波器带宽的可调范围为1～26MHz，阻带控制率大于35dB，带内涟漪小于0．5dB，采用1．8V电源，TSMC0．18μmCMOS工艺库仿真，功耗小于21mW，频响曲线凑近理想状态。要点词：Butte 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量发散，设备会连续升温，器件就会因过热无效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热办理十分重要。 一、印制电路板温升因素解析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同样程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象： （1）局部温升或大面积温升； （2）短时温升或长时间温升。 在解析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来解析。 电气功耗 （1）解析单位面积上的功耗； （2）解析PCB板上功耗的分布。 印制板的结构 （1）印制板的尺寸； （2）印制板的资料。 印制板的安装方式 （1）安装方式（如垂直安装，水安全装）； （2）密封情况和离机壳的距离。 热辐射 （1）印制板表面的辐射系数； （2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度； 热传导 （1）安装散热器； （2）其他安装结构件的传导。 热对流 （1）自然对流； （2）强迫冷却对流。 从PCB上述各因素的解析是解决印制板的温升的有效路子，经常在一个产品和系统中这些因素是互相关系和依赖的，大多数因素应依照实质情况来解析，只有针对某一详尽实质情况才能比较正确地计算或估计出温升和功耗等参数。 二、电路板散热方式 高发热器件加散热器、导热板 当PCB中有少量器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能够降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热收效。 当发热器件量很多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的地址和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不 同的元件高低地址。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热收效其实不好。平时在元器件面上加娇嫩的热相变导热垫来改进散热收效。 2经过PCB板自己散热 目前广泛应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还 有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材诚然拥有优异的电气性能和加工性能， 但散热性差，作为高发热元件的散热路子，几乎不能够期望由PCB自己树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小 型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散 热是特别不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自己的散热能力，经过PCB板传导出去或发散出去。 采用合理的走线设计实现散热 由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩 余率和增加导热孔是散热的主要手段。 谈论PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同样的各种资料构成的复合资料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。 对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。 在水平方向上，大功率器件尽量凑近印制板边缘部署，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量凑近印制板上方部署，以便减少这些器件工作 时对其他器件温度的影响。 对温度比较敏感的器件最好部署在温度最低的地域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交叉布局。 设备内印制板的散热主要依赖空气流动，因此在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，因此在印制电路板上配置器件时，要防备在某个地域留有较大的空域。整机中 多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。 9防备PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持  PCB 表面温度性能的均匀和一致。经常设计过程中要达到严格的均匀