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pcb 生产工艺流程 PCB 生产工艺流程 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性 挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为 单面、双面和多层印制板 在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于 0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为 0.05--0.08mm。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊图形和字符) 至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上 去。 菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是 3000-- 4000A。 目前最广泛应用的蚀刻法制成的 PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀 刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能 单面板的基本制造工艺流程如下: 覆箔板--下料--烘板(防止变形)--制模--洗净、烘干--贴膜(或网印) — 曝光显影(或抗腐蚀油墨) --蚀刻--去膜---电气通断检测--清洁处理--网印 阻焊图形(印绿油)--固化--网印标记符号--固化--钻孔--外形加工--清洗干燥--检验--包装--成品。 图形电镀工艺流程: 覆箔板--下料--冲钻基准孔--数控钻孔--检验--去毛刺--化学镀薄铜-- 电镀薄铜--检验--刷板--贴膜(或网印)--曝光显影(或固化)--检验修板---- 图形电镀(Cn 十 Sn,Pb)--去膜--蚀刻--检验修板--插头镀镍镀金--热熔清洗 --电气通断检测--清洁处理--网印阻焊图形--固化--网印标记符号--固化-- 外形加工-- 清洗干燥--检验--包装--成品。 SMT 基本工艺构成认证 365-(一年 365 天,认证尽在 365) Tn N5F a cV!v 丝印(或点胶)-- 贴装-- ( 固化) -- 回流焊接-- 清洗-- 检测-- 返修