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（8）假焊 由于元件脚、机板焊盘氧化而不易上锡，或因加锡不够或加锡时间不够造成的上锡不良。 （9）起铜皮 铜箔从板中离起。 （10）裂锡 元件脚与焊锡之间有裂缝。 第三十页，共四十三页。 （11）少锡 不上锡处少于焊盘的25%，而元件脚则被锡包裹；对于双面板，板面的过孔上锡凹入少于板厚的25%。 （12）焊接元件时，尽量一次焊接成功，要掌握好焊接时间。 （13）烙铁头在焊接时不要对焊接端施加压力。 （14）焊于板底下之零件必需加胶水预以固定。 （15）机板之连接线需加胶固定。 （16）大于220uF的电解电容、直径大于10mm元件、高度大于20mm元件需加胶固定。 （17）发热的熔丝电阻、保险丝电阻至板面距离应大于3.0mm。 第三十一页，共四十三页。 电子生产工艺讲义 第一页，共四十三页。 课程内容 介绍电子产品生产过程与生产工艺，提高员工品质意识，提升产品质量。 一、静电知识及静电防护 二、电阻知识及焊接技术 三、生产过程工艺及要求 四、装配技术 第二页，共四十三页。 一、 静电知识与静电防护 第一节 静电效应 1、基本概念