高导热铝合金综述.pdfVIP

高导热铝合金的一些理论与研究成果 1. 金属的导热机理 当材料的相邻区域存在温度差时，热量就会从高温区域经接触部位流向低温 区域，产生热传导。 单位温度梯度下，单位时间内通过单位截面积的热量就称为热导率 （单位是 W/(m·K)），式1.1为热传递的表达公式。 dT ΔQ -λ ΔSΔt  dx dt ∆S ∆Q ∆t 式1.3中， 为截面积， 为通过截面的能量， 为时间， 代表在 dx x方向传的温度，负号表示热量传递方向和温度梯度方向相反。 金属材料内有着大量的自由电子存在，自由电子可以在金属中快速运动，可 以快速实现热量的传递，晶格振动是金属热传递的另一种方式，但相对自由电子 传递方式来说处于次要地位。 金属中的自由电子在运动过程中会受到热运动原子和晶格缺陷的影响，可以 将受到的热阻分为两类：晶格振功产生的热阻和杂质缺陷产生的热阻。通常情况 下，合金中的合金元素比较多，所以以杂质产生的缺陷热阻为主，合金热导率随 温度升高而升高。 金属热传导主要靠自由电子完成，因而金属的导电系数和导热系数有着必然 联系，事实上，大 多数金属 的导热系 数和导电系 数存在 一个定值， 就是 [39] Wiedemann-Franz定律 ，可以用式1.2表示   LT  （1.2） λ δ L 式 1.4 中， 为导热系数， 为导电系数， 为洛伦兹常数，对于铝 L -8 T =2.2×10 WΩ·K， 为绝对温度。由于热导率的测量比较复杂，测量结果准 确度较差，而导电率的测量比较简单，Wiedemann-Franz定律提供了一条测量热 导率简便方法，可以通过测量导电率的间接测得热导率。 2. 研究意义 随着时代的发展与进步，人们对电脑等电子产品的要求与日俱增，电子产品 的散热问题引起了人们的关注，目前的散热材料越来越很难满足散热要求，开发 具有高强高导热的材料变得更加重要。 铝具有密度小；耐腐蚀；易加工；导电和导热性好，仅次于 Au Ag 和 Cu； 铝硅合金含 Si 量高，具有低熔点 耐蚀性好等特点，铝硅合金的优秀的铸造性 良好的加工性和耐热 耐磨的特性，使得铝硅合金具有非常广泛的应用。在含有 Mg Cu 和 Ni 的铝硅合金，热处理强化提高合金的性能。而且与金 银和铜相比， Al 还有着很好的性价比。因此，铝合金在高强高导热方向具有很好的发展前景。 因此通过在铝硅合金熔炼，添加变质剂，合金元素，和热处理等工艺，以获 得良好的导热性和力学性能的铸造铝硅合金，解决电子产品的散热问题，具有重 要的理论意义和实际应用价值。 3.前人研究成果 从现有文献上显示，铝合金中在导热或导电方面研究比较多的 Al-Mg-Si 系 合金。一般来说，合金元素的掺入会引起杂质缺陷，对自由电子运动产生阻力， 会降低合金中的热导率。Si 和 Mg 是 Al-Mg-Si 系合金中的主要元素，对6063 的 研究显示，当 Mg 含量较小时，合金的热导率较高而强度稍低，Mg/Si 质量比较 大时，过量的 Mg 不仅会削弱 Mg S