电子产品组装与防护处理.pptVIP

7.2 防护与加固方法 总要求 产品结构采用耐腐蚀的金属材料，如铝合金、钛合金、不锈钢等； 结构件表面镀（涂）覆处理； 采用适当的热处理方法，提高材料的耐腐蚀性； 非金属材料采用抗霉菌和低吸湿性的材料； 采用整体结构，提高产品耐力学环境条件； 采用密封结构，降低产品环境严酷程度； 采用灌封和粘固工艺，提高产品气候环境适应性和抗机械应力作用。 第九十四页，共一百四十一页。 7.3 喷涂防护工艺 7.3.1 喷涂材料要求 有良好的电性能（体电阻、介电常数、损耗角等）； 有良好的物理机械性能（附着力、耐热性等）； 采用聚合型涂料，不会引起PCB镀层、元器件表面变色和溶蚀； 涂料应无色透明，喷涂后表面光滑连续，不应有气泡、针孔、龟裂、起皱、脱皮等现象； 有良好的操作性，固化速度快。 第九十五页，共一百四十一页。 7.3 喷涂防护工艺 7.3.2 喷涂材料分类 喷涂材料种类 性能 AR型（丙烯酸树脂） 具有良好的导电性，工艺性好，固化时间短，耐磨，适用于室内应用的电子产品的喷涂 ER型（环氧树脂） 有良好