第三章PCB的设计.pptVIP

（11）PCB向导收集了它需要的所有信息来创建新板子。PCB编辑器将显示一个名为PCB1．PcbDoc的新PCB文件。PCB文档显示的是一个默认尺寸的白色图纸和一个空白的板子形状（带栅格的黑色区域），选择【View】/【Fit Board】将只显示板子形状，如图3-15所示。 （12）保存PCB文档，并将其添加到项目中，选择【File】/【 Save As】将新PCB文件重命名（用*．PcbDoc扩展名）。指定要把这个PCB保存的位置，在文件名栏里键入文件名zdq．PcbDoc并点击Save。 2．手动创建PCB文件并规划PCB （1）单击菜单命令【File】/【New】/【PCB】，即可启动PCB编辑器，同时在PCB编辑区出现一个带有栅格的空白图纸。 （2）用鼠标单击编辑区下方的标签Keepout Layer，即可将当前的工作层设置为禁止布线层，该层用于设置电路板的边界，以将元件和布线限制在这个范围之内。这个操作是必须的，否则，系统将不能进行自动布线。 （3）启动放置线（Place Line)命令，绘制一个封闭的区域，规划出PCB的尺寸，线的属性可以设置。 （4）将新的PCB添加到项目 如果想添加到项目的PCB是以自由文件打开的，在Projects面板的Free Documents单元右击PCB文件，选择Add to Project。这个PCB现在就列表在Projects标签紧靠项目名称的PCB下面并连接到项目文件。 阶段二 PCB设计环境的设置 1．PCB层的说明及颜色设置 在PCB设计时执行菜单命令 【Design】 /【Board Layers Colors】选项，可以设置各工作层的可见性，颜色等．如图在PCB编辑器中有七种层：信号层、丝印层、机械层、中间层、阻焊层、系统工作层、其他层 。 （1）Signal Layer (信号层)：包含Top Layer、Bottom Layer，可以增加Mid Layer层（对于多层板是需要的），这几层是用来画导线或覆铜的（当然还包括Top Layer、Bottom Layer的SMT贴片器件的焊盘）； （2）Silkscreen(丝印层)：包含Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。 （3）Mechanical Layers(机械层)：ProtelDXP中可以有16个机械层[Mechanical1~16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。 （4）Masks（阻焊层、锡膏防护层）：包含有2个阻焊层：[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。 包含2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用hot re-follow(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似，也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。 （5）InternalPlanes（内部电源/接地层）：ProtelDXP提供有16个内部电源/接地层(简称内电层)，[InternalPlane1~16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel中还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等。 （6）Others(其他工作层面)：在ProtelDXP中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层： 1)KeepOut Layer （禁止布线层）：禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。 注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。 2）Multi Layer(