射频工艺部—SMT基础知识.pptVIP

2. 4 SMT工艺 锡膏印刷—模板 当PCB尺寸较小时，可将双面板或几个简单产品的印刷图形加工在同一个模板上，不同图形间隔约25mm即可，这样可以节省模板费用。 根据印刷机类型，模板上除了印刷图形，可能还需制作MARK点（与PCB上设计的MARK点对应） 如果线路板上有较窄间距IC器件，通常采用激光模板，且模板通常还需要经电抛光处理，以去除激光切割的毛刺 第三十一页，共五十一页。 2. 4 SMT工艺 贴片 贴片工序是用贴片机或人工将贴片元器件准确地放置到印好焊锡膏的PCB表面的相应位置上。贴片机已广泛用于各电子装配厂，其原理是利用编制好的贴片程序，控制贴装头真空吸取贴片元件，再准确放置到线路板上对应位置。 第三十二页，共五十一页。 2. 4 SMT工艺 贴片 贴片机贴片通常包含的一些要求： 贴片程序：包括拾取程序和贴放程序两部分。拾取程序就是告诉机器拾取位置、取什么样的元件，贴放程序就是告诉机器把元件放到哪里，以什么角度、高度贴装等。贴片程序里通常包括MARK点坐标、元件位号、位置坐标、站位（Z位）、封装类型、使用吸嘴类型、贴片角度、高度、速度等 元件必须使用原料盘包装，符合EIA-481包装要求，否则可能需借助人工贴装 第三十三页，共五十一页。 2. 4 SMT工艺 贴片 元件必须能够满足表面贴装要求，比如引脚共面性、封装外形、元件尺寸重量，元件引脚或焊端必须与焊盘对应居中 PCB外形尺寸（长宽厚）必须在贴片机的允许范围内，无明显变形、翘曲、残缺等 一些辅助的工艺设计依PCB布局可能需要增加，比如MARK点、工艺边、补偿块 PCB焊盘设计须尽可能适合贴片及回流焊接，焊盘设计参考公司标准或IPC-SM-782 第三十四页，共五十一页。 2. 4 SMT工艺 回流焊接 基本原理：在受热的条件下，熔化的焊锡材料中的锡原子与焊件表面的原子相互扩散，形成金属间化合物（IMC)Cu6Sn5,但随着时间的推移，会继续生产Cu3Sn，它将减弱焊接力或减低长期可靠性。 第三十五页，共五十一页。 2. 4 SMT工艺 回流焊接 焊接条件：1.焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑或其它脏污都会影响焊接； 2.能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性； 3.要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时可能损坏焊件及容易形成氧化膜而影响焊接质量. 第三十六页，共五十一页。 SMT Introduction —射频工艺部 * 第一页，共五十一页。 1.0 SMT简介 SMT 是Surface Mount Technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的一种装联技术 。 第二页，共五十一页。 1. 1 SMT特点 SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 第三页，共五十一页。 我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求 。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装 。 1. 2 SMT发展趋势 第四页，共五十一页。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 。 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 1. 2 SMT发展趋势 第五页，共五十一页。 2.0 SMT工艺介绍 2. 1 名词术语 SMT：是Surface Mount Technology的简写（即表面贴装技术），是直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的一种装联技术 焊膏 （ solder paste ） ：由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏 钢网印刷 （stencil printing）：使用不锈钢网板将焊锡膏印到