《表面组装技术及工艺管理》课程标准教学大纲.docVIP

PAGE PAGE 10 《表面组装技术及工艺管理》课程标准 课程名称：表面组装技术级工艺管理 课程编码：0501023 学分：4 总学时：72 适用专业：应用电子技术、电子信息工程技术 一、前言 1.课程性质 《表面组装技术及工艺管理》课程是高职应用电子技术专业的一门专业核心(理实一体/工学结合)课程，本门课程在第4学期开设，是专业核心课程，其前导课程是电子电路设计与应用（包括电子技能训练、课程设计与工程训练、产品PCB制作、整机装配训练等技能内容），电子电路绘图与制版；后续课程是电子组装工艺与设备实训、顶岗实习。是本专业学生毕业后直接任职SMT生产（工艺）技术员岗位，从事电子产品生产制造 (SMT) 工作的主要支撑课程。同时，也是从事电子产品设计工作的支撑课程，懂工艺的产品设计人员，设计的产品才符合可生产制造要求。 2．基本理念 学习理论提倡在教学过程中，利用情境、协作、活动任务等学习环境要素充分发挥学生的主动性、积极性和首创精神，最终达到使学生。学习者置身于真实的情境活动中，通过积极参与，有效地实现对所学知识的灵活运用。 3．设计思路 总体设计原则：根据课程教学目标、以任务驱动与项目导向为宗旨，结合与几家合作企业“订单”培养SMT技能人才规格要求，参照SMT专委会的职业资格标准，在教学设计时，应把握以下几个原则： （1）课程的多种目标当中，突出职业能力和职业素养的