电磁兼容期末考试复习.docx免费

电磁兼容考试参考 电磁兼容(EMC）指的是一个产品和其他产品共存于特定的电磁环境中，而不 会引起其他产品或者自身性能下降或损坏的能力。电磁兼容主要包括两个方 面的内容：一是发射性；二是抗扰性，即电磁骚扰性和电磁敏感性。 电磁兼容三要素：（1)存在一定的噪声源 （2）存在着易受干扰的敏感设备（器件） （3)存在着干扰传播路径 PCB 板布局要遵守的原则: （1)按照电路信号的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流 通，并使信号尽可能保持一致的方向。 （2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来布局。元器件应均匀、整 齐、紧凑地排列在 PCB 上,尽量减少和缩短各器件之间的引线和连接。 在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可 能使元器件在同一方向排列。这样，不但美观，而且装焊容易、易于批量生 产。 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互 间的电磁干扰.易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽 量远离. 对于信号线,特别是高频、接口信号线，一定要防止信号线之间的耦合 问题,在 PCB 设计初期就要考虑到它们之间的走线。 （6)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差 ,应加大它们之间的距离， 以免放电引出意外短路。带高压电的元器件应尽量布置在调试时手不易触及 的地方. 重量超过 14g 的元器件，应当用支架加以固定，热敏元件应远离发热元件。 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布 局,应考虑整机的结构要求。若是机内调节，其位置要与调节旋钮在机箱面 板上的位置相适应。 PCB 分层要考虑的因素： 信号层，特别是高速信号层一定要紧靠平面层，最好是紧靠地平面层。 阻抗要求不严格的信号线可走微带线，重要信号线一定要走带状线,并 且对于时钟、复位、敏感信号线,最好用两个地平面包围起来。 主电源平面(板上功率最大的那种电源）一定要紧靠地平面 ,并且在地平面以下。 PCB 布线原则： 输入输出端用的导线应尽量避免相邻长距离的平行（差分线除外），如果受密度的限制.则一定按 3W 要求做. 印制传输线拐弯处一般走圆弧形或 135°角，而直角或小角度的夹角在高频电路中会影响电气性能。 (3)布线时尽量避免使用大面积铜箔，如果有些期间下面必须铺铜箔，最好 用栅格状，并且要用许多过孔连到地平面上。 印制板传输线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度以及流 过它们的电流值来决定，但要考虑阻抗控制和生产加工能力. 高密度器件、小距离器件的布线，必须采用宽度和空间极小的布线方 式，最好通过球下面的孔将信号线从下层引出，才能保证较高的成品率。 电容选择的要点: ESR、ESL、绝缘电阻、电介质吸收、额定电压和浪涌电压能力、工作频率等 参数。 储能电容一般安放位置的要求： （1)PCB 板的电源端； 子卡、外设设备和子电路 I/O 接口电源终端连接处； 功率损耗电路和元器件的附近; (4)输入电压连接器的最远位置； 远离直流电压输入连接器的高密度元件位置; 时钟产生电路和脉动敏感器件附近。 消除反射的端接方案： (1）降低系统频率以便在另一个信号加到传输线上之前传输线的反射达到稳 态； (2)缩短 PCB 走线以便反射在短时间达到稳态； （3)阻抗匹配消除反射。 源端阻抗匹配： 源匹配端端接提供一种电路结构，使驱动器的输出阻抗和电阻走线的阻 抗匹配，反射系数为 0.这种端接要求缓冲器阻抗与串联阻抗的和等于线的特征阻抗。 终端匹配法: 串联匹配一般只在源端使用 优点：串联电阻端接匹配可提供较慢的上升时间，并且存在更小的剩余反射及产生更小的 EMI，这种端接方式有利于减小地电位波动,降低过冲，从而可增强信号传输质量（信号完整性) 缺点：如果器件置于源及负载间的某处,则会由于不适合的电压参考电平, 出线波形失真，并伴有可能存在于信号传输路径的中间段的反射。 并联匹配 优点：并联电阻端接匹配可用于分布负载，并且能够全吸收传输波以消除反射。当分布负载用于走线路径的终端时 ,并联端接匹配对总线非常合适。 缺点:并联电阻端接匹配最大的缺点就是额外增加电路的功耗，并且会降 低噪声容限。 戴维南匹配 优点：使用这种端接方法可完全吸收发送的波而消除反射,并且尤其适用 于总线使用. 缺点：使用这种端接方法的不足之处是会增加系统的功率消耗,降低噪声 容限. RC 网络 优点:RC 端接匹配方法可在分布负载及总线布线中使用,因为它全吸收发送波,可以消除反射,并且具有很低的直流功率损耗. 缺点：RC 网络端接的不足之处就是它将使非常高速的信号速率降低，另外，RC 电路的时间常数会导致电路中存在反射。所以，对于高频、 快速上