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- * - 张良勇 2014年3月，武汉 三大主线，五大趋势 --电子行业2014年投资策略 第一页，共三十三页。 2013年度A股各板块涨跌幅 第二页，共三十三页。 14年以来A股各板块涨跌幅 第三页，共三十三页。 核心观点 一、总体判断：14年周期温和向上，不乏成长亮点 欧美经济回升、库存水位正常、产能有限扩张； 14年成长主题是“升级”与“替代” 二、智能终端：配置升级与新三大终端的崛起 传统智能终端从“快速渗透期”进入“配置升级期”，关注零组件厂创新升级和份额提升； 苹果下半年进入向上周期，iWatch、iP6推动蓝宝石、无线充电、传感等变革； 新智能终端崛起：可穿戴设备、智能家居、智能汽车 三、LED：照明加速渗透，芯片供需向好 一季度行业淡季不淡，芯片供需向好，LED照明进入高速渗透期； 行业整合加速，看好上游芯片与下游应用龙头，及优质封装公司； 四、安防：白马价值凸显，迎来低位配置良机； 智慧城市落地、高清渗透加速、民用兴起和运营萌芽； 从设备、系统集成到运营，龙头公司垂直一体化加速。 五、投资建议：把握三大主线，五大趋势 三大主线：苹果（立讯、大族、锦富、歌尔），LED（三安、阳光、聚飞），安防（海康、大华、安居宝） 五大趋势：蓝宝石（大族、天通）、可穿戴设备（立讯）、智能家居（海康、安居宝、立讯） 智能汽车（立讯）、芯片国产化（兴森科技） 第四页，共三十三页。 一、整体判断：周期温和向上，但不乏成长亮点 半导体周期温和向上： 欧美经济处于向好轨道； 去年3季度以来的去库存已结束，迎来补库存行情； 半导体开支连续两年负增长，14年B/B值已呈向上趋势。 结构性成长是投资主轴，看三个指标： 终端变革－看渗透率；（萌芽期－导入期－高速成长期－成熟期） 部件变革－看配置升级；（成熟终端的局部创新） 格局变革－看产业转移；（最持久、稳定） 中国电子不乏成长亮点： 智能终端配置升级，并处于产业转移大周期；政策利好部分国产化行业； LED照明、高清安防等进入高速渗透期；蓝宝石、可穿戴、智能家居、智能汽车新趋势 第五页，共三十三页。 二、智能终端：苹果引领创新升级，大陆厂商加速崛起 智能机整体增速放缓，逐渐跨入成熟期 新兴市场仍有渗透潜力 智能机平板从“快速渗透期”进入成熟期，总体智能终端增速放缓； 驱动力：零组件创新推动配置升级，新兴市场仍有渗透潜力，新技术萌芽 第六页，共三十三页。 配置升级仍在延续 计算能力升级：“多核、多模、多频”升级； 零组件大趋势：轻、薄、短、小； 显示升级：大屏、高清、触控、柔性； 像素升级，声学升级，无线升级； 传感升级：运动、健康、方位。 第七页，共三十三页。 中国厂商正处于产业转移大周期 历史产业分工： 欧美（品牌、高端芯片）－日韩（高端零组件、材料、品牌） 台湾（中阶芯片及零组件、精密制造）－大陆（低阶组件、制造） ? 金融危机后，大陆厂商的崛起： 企业家精神与工程师红利、国际龙头与本土需求、资本与政策助力大背景 高端零组件已具备全球竞争力，国产芯片和上游材料等正迎来突破。 第八页，共三十三页。 配置升级和产业转移带来的机遇 重点子行业：微电声、连接器/结构件、摄像头、锂电池、软板等； 牛股基因：优质管理层、优秀研发和制造能力、成本管控能力、切入一线客户； 行业 技术演进趋势 产业转移趋势 A股重点关注 微电声 轻薄短小、模组化、半导体化 大陆龙头在SPK BOX和MEMS MIC逐渐成为主力供应商 歌尔声学 连接器 轻薄短小、高频高速 PC、家电等已成为主力，高端3C、服务器、通讯、汽车市场有大空间 立讯精密 锂电池 高容量、轻薄、柔性设计 大陆厂在手机单芯BMS及PACK有优势，平板及笔记本市场转移刚开始 德赛电池、欣旺达 摄像头 像素持续升级、轻薄化 大陆厂在中低端COB和CSP组装市场已成为主力，高端市场逐渐渗透 歌尔声学、欧菲光 软板 轻薄化、层数变多 低端市场开始切入，中高端市场尚未开始，主要份额在日本、韩国和台湾 立讯精密 结构件 金属化、金属塑胶一体化 金属加工产能主要集中在可成、鸿准、比亚迪等厂商，大陆厂在逐渐切入 长盈、劲胜、安洁 IC载板 FC-CSP是大趋势 大陆开始萌芽，份额高度集中在海外 兴森科技 背光模组 轻薄化、Hinge Up 国内客户已切入，国际客户刚开始 锦富新材 第九页，共三十三页。 未来终端龙头的竞争格局 苹果、谷歌、三星、微软四大巨头，软硬件一体化平台的竞争； 硬件渗透后期，软件平台日益重要，谷歌后劲最足； 苹果引领创新，量大利多，仍对大陆产业链最具吸引力； 第十页，共三十三页。 苹果进入向上周期，引领创新升级 今年上半年发布超薄笔记本，Q3发布大改版iphone6和全新iWatch； 资本开支提升57％至110亿美