泓域咨询/亳州半导体材料研发项目商业计划书
报告说明
半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业,其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺等,技术专业化程度颇高。从多晶到硅单晶材料的过程,需要在单晶炉内完成晶体生长,工艺难度大。除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外,还需要匹配各类工艺参数,才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料,必须具备高标准的几何参数及表面洁净度,才能实现良好的芯片性能。
根据谨慎财务估算,项目总投资1981.35万元,其中:建设投资1328.95万元,占项目总投资的67.07%;建设期利息14.14万元,占项目总投资的0.71%;流动资金638.26万元
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