PCB DFM可制造性设计规范(A1版).docx

文件密级内部公开 文件密级 内部公开 公司企业标准 PCB 可制造性设计规范 技 术 研 究 及 知 识 产 权 处发布 技 术 研 究 及 知 识 产 权 处 发布 PAGE \* ROMAN PAGE \* ROMAN III 声明及版本说明 声明 本文件属于公司保密信息。本文件的所有权、相关知识产权及其他权利均由公司所享有并予以保 留，此种权利受到《中华人民共和国民法通则》、《中华人民共和国刑法》、《中华人民共和国著作权 法》、《中华人民共和国反不正当竞争法》及其他法律、法规、规范性法律文件及相关国际条约的保 护，任何人未经许可，不得泄漏、复制、公开本文件的内容，不得以泄露、告知、公布、发布、出版、传授、转让或者其他任何方式透露于任何第三方或依赖本文件内容采取任何行动。未经许可，任何人不得自行使用或许可第三方使用。 任何人有违反上述情形之一的均有可能导致承担民事、行政或刑事法律责任。迈普通信技术股份有限公司保留采取法律手段维护自己合法权益的权利。 版本说明 序号 序号 版本号 牵头起草人/日期 审核人/日期/意见 批准人/日期 1 1.0 2 1.1 版本增长信息 修订后版 序号 修订日期 本 1 V1.1  修订内容 修订人 1、 根据我公司工艺能力和设备能力的提升，对 4.1、4.3、4.4.2.、2 4.4.3、4.5.2相应的设计 要求作了更改； 2、 对标准中未指明、含糊不清、以及评估不重要的要求做了删减和再描述，以到达设计要求叙述的客观和准确。 目 目 次 前 言 V 目的与范围 1 术语与定义 1 DFM 1 PCB 1 覆铜箔层压板 1 波峰焊 1 再流焊 1 SMD 1 THC 1 导通孔 1 盲孔 1 埋孔 1 过孔 1 元件孔 1 Stand of.f 1 Pitc.h 2 可制造性基础知识 2 开展可制造性的设计的意义 2 工艺可制造性设计主要考虑方面 2 设计要求 2 PCB 设计总则★★★ 2 拼板及辅助边设计 3 V-CUT 连接★★★ 3 邮票孔连接 4 拼板方式 4 基准点设计★★★ 5 器件布局要求 6 器件布局通用要求 6 回流焊 7 SMD 器件的通用要求★★ 7 SMD 器件布局要求★★★ 7 波峰焊 9 波峰焊SMD 器件布局要求★★★ 9 THD 器件波峰焊通用要求 10 THD 器件局部波峰焊要求 11 4.4.4 压接★★★ 12 孔设计 12 4.5.1 过孔 12 Q/MP 54—2012 总体要求 12 孔间距 12 过孔禁布设计★★★ 13 安装孔 13 类型选择 13 4.5.2.2 禁布区要求★★★ 13 板材选择及叠层设计 14 走线设计 15 线宽/线距及走线安全性要求★★★ 15 出线方式 15 覆铜设计要求 16 4.9 阻焊设计★★★ 16 导线的阻焊设计 16 孔的阻焊设计 16 过孔塞孔设计 16 焊盘的阻焊设计 16 金手指的阻焊设计 17 板边阻焊设计 17 4.10 表面处理方式★ 17 4.11 丝印设计★★★ 17 通用要求 17 丝印内容 18 尺寸和公差标注★★★ 18 输出文件的工艺要求★★★ 19 装配图要求 19 钢网图要求 19 钻孔图、表内容要求 19 工厂 PCBA 生产主要工艺路线★ 19 前言 前 言 。 PAGE PAGE 10 PCB 可制造性设计规范 PCB 可制造性设计规范 目的与范围 本标准适用于公司电子产品的 PCB 工艺设计，主要适用于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 术语与定义 DFM DFM （Design For Manufactu）re：可制造性设计。 PCB 印制电路板（Printed Circuit Bo（ar缩d 写为：PCB ））：印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。 覆铜箔层压板 覆铜箔层压板（Metal Clad Lamina）te：在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板，简称覆铜箔板。 波峰焊 波峰焊（Wave solderin）g ：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的 PCB 通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。 再流焊 再流焊（Reflow solderi）ng：通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。 SMD SMD （Surface Mounted Devic）es：表面组装元器件或表面贴片元器件；指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。 THC