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对AT切晶片进行高速化学腐蚀大批量生产石英晶体 AT 摘要 本文揭示了一种现象就是在降低晶体生长速度之前降低腐蚀坑和腐蚀隧道对AT切石英晶片的腐蚀速率不会产生影响。现在这种高速化学腐蚀用来检验石英晶片的研磨和抛光工艺 不超过4分钟。如果腐蚀前用已表明是特别重要因素超声波去除晶片上的杂物，表面达到镜 面的程度是有可能的。本文叙述了采用这种高速化学腐蚀的方法，大大降低了切割后用#2000研磨的石英晶片的清洗工艺使大批量生产成为可能。高速化学腐蚀的方法也可以用于2μm厚的高频薄晶片的生产。 1． 简介 有关石英腐蚀的基础研究和实际应用在世界各地都有进展[1，2]。例如：O. Cambon[3]描述了带给石英晶片工业化中的化学腐蚀工艺的优点： , 去除了机械研磨和抛光过程中产生的表面应力。 , 这个工艺适合晶片的批处理及自动化处理。 , 同时，如果化学腐蚀不破坏表面织构，就有可能从一般的机械研磨片开始生产出高 频谐振器。 , 最后，如果这种过程能够改善研磨后片子的表面织构，这就可以减少某些研磨步骤。 另一方面，用磨料进行精细研磨和机械抛光薄晶片的方法来制造晶体的方法已经很先进 了[4-9]。在石英腐蚀方面，高频器件的发展取得了可观的进步，尤其是100MHz及更高频率。这些成就已经实际应用了很多年[19-27]。通过对腐蚀机理的分析，对频率特性以及腐蚀 时间监测的模拟分析，腐