半导体激光器具有高电光转换效率、寿命长、体积小和质量小等优点,被广泛用于材料加工、医疗、通讯以及军事技术等领域[1-4]。高功率半导体激光器的研制是国防科工委重点项目之一,也是国防十六项关键技术中光电技术,而激光器光束合束技术是进一步提高激光器功率以及光束质量的关键技术。高功率半导体激光器合束方式包括常规激光合束(TBC)[5]、密集波长合束(DWDM)[6-7]和光谱合束(SBC)[8]。光谱合束技术具有合束效率高、合束光束质量好的特点,因而被广泛用于kW级半导体激光器的研制。2011年,TeraDiode公司采用光谱合束技术得到900 W的光纤耦合泵浦激光器,用于金属切割[9];2017年
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