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激光钻孔培训教材会计学第1页/共19页激光钻孔目的 PCB通过吸收CO2红外线激光的能量，烧蚀掉要加工的材料而形成半封闭空间的盲孔形状，为后工序小孔金属化而连通相邻两层线路作准备。 电扫描镜（两片特殊的反射镜）光束整形装置激光头光阑孔F?透镜扫描区域PCB 待钻板第2页/共19页激光钻孔原理 CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产生波长在9.3μm ~10.6μm之间的可实用的脉冲式红外激光。红外线的基本特性是能够穿透绝大多数的有机物材料表面到内部的特性，同时，绝大多数有机物材料具有强烈吸收红外线波长的特点。有机物材料分子吸收红外线波长而提高能量，这就体现了红外线的“热效应”特性。CO2激光钻孔机就是应用红外线的这种光热效应，采用热加工的聚光透镜对有机物进行烧灼，形成连通性盲孔。 CO2激光钻孔机核心结构简图第3页/共19页工 艺 流 程主要流程：调钻孔参数→测激光能量→上板→调程序→做GCOM补偿→找激光标靶→钻板→下板→检板 关键操作说明：调钻孔参数：根据在线板的结构条件，按照控制计划等相关文件要求设置激光钻孔参数。测激光能量：热机，保证能量的稳定性。当前测量为频率为3小时/次，停机10分钟以上必须热机，使能量在0.8±0.08W范围内。调程序：从工程网上调入激光钻孔程序。做Gcomp补偿：检测并补偿电扫描器的镜面反射，使准确定位，精度要求XY≤15μm，频率为3小时/