【浅析】不溶性阳极设计制造及在PCB行业的应用.docVIP

【浅析】不溶性阳极设计制造及在PCB行业的应用 不溶性阳极设计制造及应用 一、不溶性阳极定义 电镀过程中电流通过时，阳极自身不溶解只发生氧化反应的阳极，统称为不溶性阳极。电镀中不溶性阳极的材料有铅、碳、铂、石墨、镍、不锈钢、钛底镀铂、镀铱钽、镀钌铱、铑等。 二、线路板行业电镀铜高端阳极用 不溶性阳极特点 线路板行业应用不溶性阳极的场景主要有电镀铜，电镀金，电镀银还有环保处理氨氮及COD等。线路板目前应用最广泛的HDI板镀铜不溶性铱鉭阳极对光剂耗用量有较高的要求，电镀光剂在电镀过程中的稳定对电镀品质有至关重要的影响。 不溶性阳极在整个电镀过程中起到阳极导电作用，析出氧气或者氧化金属离子。线路板用不溶性阳极对槽液的影响主要有两个，第一阳极表面析氧同时会造成电镀光剂的额外损耗，在阳极催化涂层表面上发生的是一个直接的氧化反应，其主要反应是槽液中的氢氧根被贵金属催化涂层催化以较低的电位失去一个电子变成氧气，同时槽液中的有机物也有机会在阳极上放电被氧化，阳极制作过程中的要点就是控制析氧电位，不要让槽液中的有机物有机会直接在阳极上放电被氧化。第二影响槽液的溶氧量。阳极表面产生的氧气需要尽快的脱离阳极跑出槽液，减少其在槽液中的停留时间。(脉冲含铁离子的反应机理不同，析出非常少的氧气)。 不溶性阳极在使用上比铜球有以下几个优点： 01 阳极电流不受限制，可以突破阳极铜球4.2asd（电流密度过高阳极