秋专科电子工艺基础电子科技大学在线考试.docVIP

2017年秋|电子工艺基础|专科 一、单项选择题 1、()价格低,阻燃强度低,易吸水,不耐高温,主要用在中低档民用品中,如收音机、录音机等。 酚醛纸敷铜板 环氧纸质敷铜板 聚四氟乙烯敷铜板 环氧玻璃布敷铜板 分值:2、5 完好正确 得分:2、5 2、 表面贴装元器()件就是电子元器件中合适采纳表面贴装工艺进行组装的元器件名称 ,也就 是表面组装元件与表面组装器件的中文通称。 (A) SMC／SMD (B) SMC (C) 以上都不对 (D) SMD 分值:2、5 完好正确得分:2、5 3、()就是电子元器件的灵魂与核心,在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。 集成电路 三极管 电路板 阻容元件 分值:2、5 完好正确得分:2、5 4、 5、  EDA就是()。 电子设计自动化 都不对 现代电子设计技术 可制造性设计 分值:2、5 完好正确得分:2、5 人体还就是一个非线性电阻,跟着电压高升,电阻值()。 不确立 不变 减小 增添 分值:2、5 完好正确得分:2、5 6、()指电流经过人体,严重搅乱人体正常生物电流,造成肌肉痉挛(抽筋)、神经杂乱,以致呼吸停止、心脏室性纤颤,严重危害生命。 (A)灼伤 (B)电烙伤 (C)电击 (D)电伤 分值:2、5 完好正确得分:2、5 7、 将设计与制造截然分开的理念 ,已经不适应现代电子家产的发展。一个优秀的电子制造工 程师假如不认识产品(),不可以把因为设计不合理而以致的制造问题消灭在设计阶段 ,就不可以 成为高水平工艺专家。 基本流程 设计过程 设计过程与基本流程 都不对 分值:2、5 完好正确得分:2、5 8、()看法,一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。 通义的电子元器件 广义的电子元器件 狭义的电子元器件 以上都不对 分值:2、5 完好正确得分:2、5 9、当前在大多数挪动产品及微型数码产品中毫无例外都采纳()制造。 DFM THT EDA SMT 分值:2、5 完好正确得分:2、5 10、热风出口温度可达()。 200℃～350℃ 400℃～500℃ 50℃～150℃ 150℃～200℃ 分值:2、5 答题错误得分:0 11、从电子制造家产链来说,因为基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游,对于面向最后产 品的产品制造工艺造工艺,即电子产品制造工艺而言,都属于元器件、原资料供应者,其制造 工艺平时分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺与PCB制造工艺。平时谈到电子工 ,指的就是()的电子制造工艺,即电子产品制造工艺。 都不对 狭义 狭义或广义 广义 分值:2、5 答题错误得分:0 12、早在20世纪50年代.发达国家就有好多学者提出“工艺学”与“工艺原理”的理念。最初得 到学术界公认,并获得长足发展的工艺技术,就是制造业的基础——()。 生产制造 机械制造 电子制造 工业制造 分值:2、5 完好正确得分:2、5 13、第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色的四色环电阻器阻值为()。 (A)15欧 180欧 18欧 150欧 分值:2、5 完好正确得分:2、5 14、表面贴装技术就是一种电子产品组装技术,简称(),又称为表面组装技术。 SMT EDA THT DFM 分值:2、5 完好正确得分:2、5 15、迄今表面贴装技术可以描述为特色明显的三代发展进度。第三代SMT技术——()。 扁平周边引线封装及片式元件贴装技术 底部引线(BGA)封装渺小元件贴装技术 3D/芯片级及渺小型元件组装技术 以上都不对 分值:2、5 答题错误得分:0 16、()价格高,介电常数低,介质消耗低,耐高温,耐腐化,主要用于高频、高速电路,航空航天.导弹, 雷达等。 聚酰亚胺柔性敷铜板 环氧纸质敷铜板 聚四氟乙烯敷铜板 环氧玻璃布敷铜板 分值:2、5 完好正确得分:2、5 17、历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代与当前的()。 游牧时代 农业时代 硅片刻代 工业时代 分值:2、5 答题错误得分:0 18、2l世纪,人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为()。 电子信息时代 网络信息时代 工业信息时代 都不对 分值:2、5 完好正确得分:2、5 19、假如焊料能润湿焊件,我们则说它们之间可以焊接,察看润湿角就是锡焊检测的方法之一。 润湿角越小,焊接质量越()。 坏 好 不确立 以上都不对 分值:2、5 完好正确得分:2、5 20、()长处:能适应薄、小间距组件的发展趋向,能使用各样焊接工艺进行焊接。弊端:占面积较 ,运输与使用过程中引脚易受损。 片式无引脚 翼形(L形)引脚 无引脚球栅阵列 J形引脚 分值:2、5 完好正确得分:2、5 21、把完成元器件组装的产品板通称为印制电路板组件()。 PCB PWB PCBA SMB 分值:2、5 答题错误得分:0 22、