前处理技术要求.pdfVIP

铜箔表面清洁处理技术在印制板生产中的应用(一) 2008-11-24 14:28:12资料来源:PCBcity作者:杨维生编译 1前言 近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化 发展的需求。 与之相应，印制线路工业界也必须面对，日益迫近的更为精细线路及线间距高 密度印制电路板的制造任务。 为了避免生产率的剧烈下滑，印制电路板制造商不得不再次对其整个生产工艺 流程，从每个工步人手，从细节处进行逐次检查。 众所周知，对于印制电路板制造来说，很关键的一步，是铜箔表面抗蚀材料（干 膜、液态