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泓域咨询/白城关于成立集成电路封测公司可行性报告
白城关于成立集成电路封测公司
可行性报告
xx有限公司
报告说明
2.5D、3D先进封装将促进晶圆测试向全速、全功能技术领域迈进，基于先进封装工艺的芯片堆叠变得越来越普遍，以及出现更复杂的芯片堆叠形式，测试也将变得更加困难。由于同一封装中有大量不同的芯片，将需要新的和额外的可测试性设计功能，以减轻增加的测试设备资源和测试时间要求以及增加的测试复杂性。
根据谨慎财务估算，项目总投资3057.50万元，其中：建设投资1656.48万元，占项目总投资的54.18%；建设期利息22.95万元，占项目总投资的0.75%；流动资金1378.07
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