PCB4-16层叠层分析和总结.docxVIP

一.4 层板 PCB 排版结构 L1（TOPLAYER） 1.9mil 2116+1080 7.3mil (介电常数:4.3) L2（GND） 1.2mil L3（VCC） Core 61mil 1.2mil 2116+1080 7.3mil (介电常数:4.3) L4（BOTTOMLAYER） 1.9mil 说明：L1、L4 为信号层，L2、L3 为电源层； 总厚度：79.5*0.0254＝2.0mm 差分线宽 6mil，5mil 间距，阻抗值 100 欧姆； 差分线宽 5mil，4mil 间距，阻抗值 100 欧姆 差分线宽 7mil，6.5mil 间距，阻抗值 100 欧姆 二．六层板叠层顺序 TOP 2116 4.5mil 1.9mil GND------------------------------- 1.2mil Core 8.27mil S1 7628*2+2116 16.9mil 1.2mil VCC-------------------------------- 1.2mil Core 37.4mil VDD-------------------------------- 1.2mil 2116 4.5mil BOT---------------------------------- 1.9mil 总厚度：78*0.0254＝2.0mm 外层线路