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- 2022-12-21 发布于上海
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1． 4 层板，PCB 排版结构
L1（TOPLAYER） 1.9mil
2116*2 9mil (介电常数:4.5)
L2（GND） 1.2mil
Core 61mil
L3（VCC） 1.2mil
2116*2 9mil (介电常数:4.5)
L4（BOTTOMLAYER） 1.9mil
说明：L1、L4 为信号层，L2、L3 为电源层； 总厚度：83*0.0254＝2.1mm
差分线宽 9mil，9mil 间距，阻抗值 100 欧姆；
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