PCB电镀工艺介绍.docxVIP

PCB 电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→ 镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→ 浸柠檬酸→镀金→回收→2-3 级纯水洗→烘干 三． 流程说明： (一)浸酸 ① 作用与目的： 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在 10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; ③ 此处应使用 C.P 级硫酸; (二)全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度 ② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在 180 克/升,多者达到 240 克/ 升;硫酸铜含量一般在 75 克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在 3-