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* 手机制造流程培训 第一页，共三十四页。 手机生产车间分类 贴片车间 主要完成电子元件的焊接 装配车间 完成各种机构部件的组装以及手机的测试 中转站/仓库 第二页，共三十四页。 贴片车间 生产前的预处理 贴片式元件的安装（贴片） 检验与维修 第三页，共三十四页。 生产前的准备工作 RD给出各种技转资料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram，vendor卖主 list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram) 工厂在打件前要把loading board及钢板准备好由RD确认 第四页，共三十四页。 生产前的预处理 元件提取/元件安装 PCB板的检查 FLASH 烧录 另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认…… 第五页，共三十四页。 贴片式元件的安装（前期） 1、给PCB贴上双面胶 2、贴片机进行贴片 3、产线工人、IPA（产线巡视员）和RD进行确认。 第六页，共三十四页。 贴片式元件的安装 第七页，共三十四页。 锡膏、钢网 锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。 钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡