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第四节 封头的设计 第一页,共四十页。 封头又称端盖,其分类 第二页,共四十页。 一、椭圆形封头 半椭球和高度为h的短圆筒(通称直边)两部分构成, 直边保证封头制造质量和避免边缘应力作用。 第三页,共四十页。 ㈠受内压的椭圆形封头 计算厚度 K-椭圆形封头形状系数, 标准椭圆形封头(长短轴之比值为2),K=1。壁厚计算公式: 第四页,共四十页。 当封头是由整块钢板冲压时,j值取为1。筒体设计壁厚计算公式: 忽略分母上微小差异,大多数椭圆封头壁厚与筒体同,或比筒体稍厚。 还应保证封头的有效壁厚de满足:对标准椭圆形封头不小于封头内直径的0.15%。 第五页,共四十页。 椭圆形封头最大允许工作压力 标准椭圆形封头的直边高度由表4-11确定。 封头 材料 碳素钢、普低钢、 复合钢板 不锈钢、耐酸钢 封头 壁厚 4~8 10~18 ≥20 3~9 10~18 ≥20 直边 高度 25 40 50 25 40 50 第六页,共四十页。 ㈡受外压(凸面受压)椭圆形封头 外压椭圆形封头厚度设计步骤同外压圆筒。 假设dn,计算de=dn-C,算出R0/ de 。椭圆形封头当量球壳外半径 R0=K1 D0。 K1 由长短轴比值决定,标准椭圆形封头K1 =0.9 b. 计算系数 第七页,共四十页。 c. 根据材料,从A-B图(图4-16至图4-20)中选用,若A值落在设计温度线的右方,读出B值计算许用外压力[p] 若A值在设计温度线的左方,则许用外压: 第八页,共四十页。 d. 比较许用外压[p]与设计外压p 若p≤[p],假设的厚度dn可用,若小得过多,可将dn适当减小,重复上述计算 若p>[p],需增大初设的dn,重复上述计算,直至使[p]>p且接近p为止。 第九页,共四十页。 二、半球形封头 受内压球形封头计算壁厚与球壳相同。 球形封头壁厚可较圆筒壳减薄一半。但为焊接方便以及降低边缘压力,半球形封头常和筒体取相同的厚度。 受外压的球形封头的厚度设计,计算步骤同椭圆形封头。球壳外半径R0=K1 D0,其中 K1 =0.5 第十页,共四十页。 三、碟形封头 又称带折边球形封头,球面半径Ri、过渡圆弧半径r和高度为h的直边。 相同受力,碟形封头壁厚比椭圆形封头壁厚要大些,而且碟形封头存在应力不连续,因此没有椭圆形封头应用广泛。 第十一页,共四十页。 四、球冠形封头 降低凸形封头高度,将碟形封头的直边及过圆弧部分去掉,只留下球面部分。 也称无折边球形封头。 第十二页,共四十页。 五、锥形封头 第十三页,共四十页。 广泛用于化工设备(如蒸发器、喷雾干燥器、结晶器及沉降器等)的底盖 便于收集与卸除设备中的固体物料。 塔设备上、下部分的直径不等,也常用锥形壳体连接,称为变径段。 第十四页,共四十页。 (一)无折边锥形封头或锥形筒体 适用于锥壳半锥角a?300 1、锥壳大端 a. 查图4-26,大端是否须加强 第十五页,共四十页。 b. 不必局部加强,计算壁厚为 第十六页,共四十页。 c. 需加强,以降低联接处的局部应力。锥壳加强段和圆筒加强段厚度相同 Q为锥壳与圆筒联接处的应力增值系数,查图4-27 第十七页,共四十页。 第十八页,共四十页。 2、锥壳小端 a. 查图4-28,小端是否须加强 第十九页,共四十页。 b. 不必局部加强,计算壁厚同大端 第二十页,共四十页。 c. 需加强,加强段和圆筒加强段厚度相同 Q为锥壳与圆筒联接处的应力增值系数,查图4-29 第二十一页,共四十页。 第二十二页,共四十页。 3、无折边锥壳的厚度 锥壳厚度 (4-36) (4-36) (4-37) (4-38) 统一厚度 第二十三页,共四十页。 (二)折边锥形封头或锥形筒体 可降低应力集中,适用于锥壳大端半锥角a300 ,小端半锥角a450 当锥壳半锥角a600时,按平盖计算。 第二十四页,共四十页。 1、锥壳大端 a. 过渡段的计算壁厚 第二十五页,共四十页。 b. 与过渡段相连接处的锥壳计算壁厚 第二十六页,共四十页。 2、锥壳小端 a. 半锥角a?450 ,小端无折边计算同前 b. 小端有折边,过渡段厚度按(4-38)确定,Q值查图4-29。 c. 半锥角a450 ,小端过渡段厚度仍按(4-38)确定,Q值查图4-30。 第二十七页,共四十页。 第二十八页,共四十页。
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