芯片电容高压测试盒.pdfVIP

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  • 2023-01-17 发布于四川
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本实用新型涉及一种芯片电容高压测试盒,包括带盖的盒体,盒体内部设有位于竖直平面上的绝缘隔板,绝缘隔板上沿其长度方向依次设有三组夹持组件,每组夹持组件包括绝缘隔板左侧设置的电性连接高压测试仪正极端的左夹体、绝缘隔板右侧设置的电性连接高压测试仪负极端的右夹体。该芯片电容高压测试盒的结构简单。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212275802 U (45)授权公告日 2021.01.01 (21)申请号 202020551991.3 (22)申请日 2020.04.15 (73)专利权人 福建欧中电子有限公司

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