南京模具研发项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/南京模具研发项目可行性研究报告  南京模具研发项目 可行性研究报告 xx集团有限公司  报告说明 半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一。从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元。 根据谨慎财务估算，项目总投资4675.39万元，其中：建设投资2509.91万元，占项目总投资的53.68%；建设期利息34.84万元，占项目总投资的0.75%；流动资金2