一种半导体用的引线框架.pdfVIP

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2023-01-30 发布于四川
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一种半导体用的引线框架.pdf

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本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种半导体用的引线框架，包括底板与框架本体，所述底板的顶部固定连接有操作台，所述操作台内部的顶面固定安装有电子推杆，所述电子推杆的底端固定连接有铰接板，所述铰接板的左右两侧均铰接有第一铰接杆，两个所述第一铰接杆相背的一端均铰接有承接块，两个所述承接块的顶部均铰接有第二铰接杆，两个所述第二铰接杆的底端均铰接有夹持块，所述操作台的左右两侧均固定连接有支撑块。该实用新型，在引线键合的过程中对引线框架起到良好的固定效果，减少浮动现象，从而更好的使劈刀检测高度与键合

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212303660 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202021167842.3 (22)申请日 2020.06.22 (73)专利权人速来福金属科技（苏州）有限公司