一种集成电路板用封装装置.pdfVIP

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2023-02-01 发布于四川
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一种集成电路板用封装装置.pdf

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本实用新型涉及集成电路板封装技术领域，且公开了一种集成电路板用封装装置，包括壳体，壳体的内部设置有电路板组件，壳体的外部活动安装有外壳，外壳的正面固定连接有过滤板，外壳的四周均设置有散热板，壳体的底部固定安装有支撑脚座，壳体的底部固定安装有底板，底板上表面的上方和下方均开设有滑槽，外壳的顶部活动连接有盖板，盖板的一侧固定连接有把手，外壳底部的一侧固定连接有滑块。该集成电路板用封装装置，通过固定底座上的伸缩弹簧和挤压板的共同作用，将电路板组件放在挤压板之间，根据电路板组件的型号，对挤压板进行调节，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212324563 U (45)授权公告日 2021.01.08 (21)申请号 202021499007.X (22)申请日 2020.07.27 (73)专利权人上海北芯集成电路技术有限公司