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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN 204285886 U
(10)授权公告号
(45)授权公告日2015.04.22
(45)授权公告日
(21)申请号 201420731575.6
(22)申请日 2014.11.28
(73)专利权人 上海华恩利热能机器股份有限公
司
地址 200433 上海市杨浦区国定东路275-8
号绿地汇创国际大厦813室
(72)发明人 陈大东
(51)Int.Cl.
F25B 21/04 (2006.01)
权利要求书1页 说明书2页 附图3页
(54)实用新型名称
半导体制冷供热循环系统
(57)摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷供热循环
系统,属于制冷供热技术领域。该半导体制冷供
热循环系统包括贯流风机、负压换热腔、气液换热
器、循环水泵、储水罐、半导体集成模块、热管翅片
散热器、散热器风扇以及保温棉和管路元件。本实
用新型主要解决了夏天制冷和冬天供热、直流电
或蓄电池直接驱动、循环系统结构简单、制热效率
高等技术问题。半导体制冷片的冷面与半导体集
成模块冷循环回路贴紧,半导体的热面与半导体
集成模块热循环回路贴紧,制冷时,半导体冷面产
生冷量就被系统中的液体带走,再通过贯流风机
散发出去,达到制冷的目的;半导体热面产生的
热量一部分被系统中的液体带走,另一部分热量
传到热管散热器,在通过散热器风机散发都外界,
达到冷却热循环回路的目的。该半导体制冷供热
循环系统具有简单、低噪音、绿色环保、安全、拆装
U 方便的特点。
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CN 204285886 U 权 利 要 求 书 1/1页
1.一种半导体制冷供热循环系统,包括贯流风机(1)、负压换热腔(2)、换热器(3)、循
环水泵(4)、储水罐(5)、半导体集成模块(6)、热管翅片散热器(7)、散热器风扇(8)、及相应
的管路元件和保温材料,所述半导体制冷供热循环系统的特征为半导体制冷片的冷面涂上
导热硅脂后与半导体集成模块(6)上部分下表面贴紧,半导体的热面涂上导热硅脂后与半
导体集成模块(6)下部分上表面贴紧,制冷时,半导体冷面产生冷量就被循环系统中的液
体吸收,液体通过循环水泵(4)把冷液带到气液换热器(3)再通过贯流风机把冷量释放出
来,达到制冷的目的。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷供热循环系统,其特征在于:半导体制冷片
两面均涂上导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷供热循环系统,其特征在于:半导体制冷片
两面与半导体集成模块(6)内表面贴紧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷供热循环系统,其特征在于:半导体集成模
块(6)与换热器(3)、循环水泵(4)、储水罐(5)形成循环回路。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷供热循环系统,其特征在于:贯流风机(1)
与负压换热腔(2)连接形成负压通道。
6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷供热循环系统,其特征在于:贯流风机(1)
罩为特定结构。
7.根据权利要求5所述的一种半导体制冷供热循环系统,其特征在于:半导体
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