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本实用新型公开一种柔性基板的机械剥离装置,包括:底座,放置柔性基板;刀片机构,包括刀片,用于剥离柔性基板的柔性基材的起始剥离边,以在起始剥离边和柔性基板的刚性基板之间放置衬垫片;辊筒机构,包括设有真空孔的辊筒和固定件,固定件通过衬垫片将起始剥离边固定在辊筒上;真空发生装置,使辊筒将剥离的柔性基材真空吸附在辊筒上;驱动组件,驱动辊筒或底座运动,实现柔性基板剥离。通过本实用新型方案,柔性基板剥离过程中,能够实现自动化控制,可以有效解决柔性基板在采用机械方式手工剥离过程中,因无法控制剥离角度及剥离速度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212380410 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202020906389.7
(22)申请日 2020.05.26
(73)专利权人 信利半导体有限公司
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