晶圆水平度较准装置及半导体机台.pdfVIP

下载本文档

0
0
约6.16千字
约 6页
2023-02-12 发布于四川
举报
版权申诉

晶圆水平度较准装置及半导体机台.pdf

1、本文档共6页，其中可免费阅读3页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型提供了一种晶圆水平度较准装置，包括晶圆测距传感器，用于测量晶圆水平面至另一平面的竖直距离；数据处理控制器，用于接收所述晶圆测距传感器测得的数据信息并计算补偿值，得到一个校正后坐标；距离较准装置，用于接收所述数据处理控制模块的较准后坐标，并发送测距请求至所述晶圆测距传感器。本实用新型提供的晶圆水平度较准装置通过使用激光测距和自动校准技术，解决快速热处理尖峰退火程序工艺中产生的晶圆水平度不够的问题，改善该工艺电化学性能以及晶圆与晶圆之间的均一性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212461639 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021555615.8 (22)申请日 2020.07.30 (73)专利权人上海华力集成电路制造有限公司