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DIP 插件流程绍 产品工程部 2011年12月 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第1页。 索 引 插件线生产流程 生产前的准备 元件的放置 清洁、剪脚、电性测试 外观检查 焊接及不良品修复 包装作业 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第2页。 插件线生产流程图 备料、领料 NG 外观检查 插 件 NG 贴胶带、短接 元件整形 OK 波峰焊 剪 脚 焊 接 清 洁 外观检查 QA抽检 测 试 OQC检验 入 库 维 修 包 装 OK NG OK OK NG 报 废 NG NG OK DIP插件培训资料全文共25页,当前为第3页。 生产前的准备 备料 产线物料人员根据工单、BOM填写领料单,提前至料件库领取生产所需之物料。 物料人员根据生产计划排程,提前将生产所需要之物料准备齐全,并根据客户提供之样板进行生产前的预加工。 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第4页。 生产前的准备 整形 部分零件由于本体设计或者插件需要以及PCB整体规划,需要提前进行外型的修整。 要求: 1. 整形:后的零件引脚水平 宽度与定位孔的宽度相当,公 差小于5%,字符向上。 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第5页。 生产前的准备 2.零件的引脚伸出:即零件的引脚顶端到PCB焊盘的距离L(大于1.0MM, 小于2.5MM)。 成型 1.当非支撑孔零件需要离开板面(2w以上的功率电阻等)或者客户需要时,零件就需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。 2.需要离开板面的零件 与板面最小的距离为1.5MM。 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第6页。 生产前的准备 整形、成型注意点 1.零件弯曲时的最小内弯半径: 2.损伤不能超过直径的10%,不能有锯齿状的压痕。 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第7页。 元件的放置 插件前准备工作 1.OP根据线长之安排,到达指定的工位;提前预习本站位的WI内容,并领取和WI上相同料号的零件。 2.将领取之零件放入料件盒,然后给料件盒贴上零件的料号标示以及不良品标示。 3.检查零件是否有极性,然后 和WI上的图片进行对比熟悉零件的 外观,找出零件放置的脚位与位置。 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第8页。 元件的放置 插件作业内容 1.OP根据WI规定的作业方式,佩戴静电手环、指套等ESD防护设备;将本站位需要完成放置的零件,插到流水线的PCB对应的脚位上,并注意零件的极性。紧贴板面安装的零件要平贴板面安放;要求离开板面安装的零件与板子的最小距离为1.5MM。 2.用手轻轻按压零件,确保 零件放置到位;并检查零件是 否出现浮高、歪斜、极反、折 脚等不良。 3.插件对元件进行检查,及时 剔除错误元件和有缺陷的元件(包 含整形效果不佳的元件。 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第9页。 元件的放置 零件的放置要求 1.电阻类贴近板面的元件,安放时要紧贴板面;引脚伸出符合公司规定文件的要求。 2.需要离开板面安装的零件,距离板面的距离至少为1.5MM,且非支撑孔安放零件时要提前成型。(可接受标准最低为1.0MM) DIP插件培训资料全文共25页,当前为第10页。 元件的放置 3.多引脚带支撑肩类的零件, 安装到主板时,底面与板面平行, 所有引脚的支撑肩紧靠焊盘。 4.用于机械支撑或抵消元件重 量的限位装置,必须和板面完全 接触。 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第11页。 元件的放置 5.当零件的丝印框为卧式时,零件必须平贴板面,至少要有一面平贴板面。 6.接口类零件必须平贴板面安装。 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第12页。 元件的放置 零件极性的认识 1.贴片电容、电阻、排阻、排容以及插件电阻、陶瓷电容等是没有极性。 贴片电阻 陶瓷电容 贴片排阻 插件电阻 压敏电阻 热敏电阻 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第13页。 元件的放置 零件极性的认识 2.电解电容丝印框旁的“+”标记表示电容的正极,而电解电容上丝印的“-”表示电容的负极,插件时要注意极性。 PCB的丝印 电解电容 DIP插件培训资料全文共25页,当前为第14页。 元件的放置 零件极性的认识 3.晶体管都是有极性的,插件时要注意方向。二极管的极性标记:“+”表示正极,“-”表示负极。
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