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一种嵌入式三极管封装装置.pdfVIP

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  • 2023-02-14 发布于四川
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一种嵌入式三极管封装装置.pdf

    本实用新型属于三极管封装装置技术领域，尤其为一种嵌入式三极管封装装置，针对现有技术中，三极管的结构是将芯片设置于封装体内，在对芯片进行封装时不便于将芯片固定封装在封装体内，导致芯片工作时容易造成损坏，且在芯片工作时无法散热，从而降低芯片的性能，缩短芯片的使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括封装体，所述封装体的底部内壁上开设有两个第一凹槽，两个第一凹槽内转动安装有同一个蜗杆，蜗杆的一端延伸至封装体外并固定安装有旋钮，两个第一凹槽的底部内壁上均转动安装有转轴的底端。本实用新型结构设计合理，便于将芯

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542400 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202020798129.2 (22)申请日 2020.05.14 (73)专利权人 遂

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