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一种芯片角落封装电路.pdfVIP

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  • 2023-02-16 发布于四川
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一种芯片角落封装电路.pdf

    本实用新型提供了一种芯片角落封装电路，其包括：包括多个接地单元，多个IO单元和多个电源单元，其特征在于，还包括：一用于封装的引线框架芯片基岛；接地单元、IO单元和电源单元依次间隔设置，并通过四个总线连接；所述芯片位于引线框架芯片基岛之上，所述芯片角落的接地单元通过金属打线与引线框架芯片基岛连接；芯片的封装接地引脚通过金属打线与所述引线框架芯片基岛连接。本实用新型实现共地封装的设计效果，提高封装后整体产品的电可靠性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212625564 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021375565.5 (22)申请日 2020.07.14 (73)专利权人 上海灵动微电子股份有限公司

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