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应用ProtelSE相关设计电路板图;3.1 概述;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;1、????? 菜单栏 菜单栏功能有很大不同，在后面陆续将接触到。 2、????? 工具箱 工具箱有放置工具箱、元件布局工具箱、元件查找与选取三个工具箱，它们分别通过执行菜单“View”→“Toolbars”下的“Placement”、“Component Placement”与“Find Selection”三个选项来打开或关闭，如图3.2所示。 ? ? 　　 ? 图3.2　放置工具箱工具箱、元件布局工具箱及查找选取工具箱 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;3.2 知识基础 ;2. PCB文档板层设置 ;3.2 知识基础 ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;③　“Error：　Component not found”：错误：没有发现元件封装，可能是没有加载元件封装库文件，也可能是在原理图设计时没有指定该元件的封装形式。同样退出回到原理图中修改，重新生成网络表，重复加载网络表操作。 4、??直 到加载网络表没有出现错误信息，才表示成功地加载了网络。这时单击“Execute”按钮，系统将网络表列出的所有元件放置到布局范围中。如图3.16所示。;;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;;（2）设置走线转角方式 （Ruoting Corners ） ;（3）Routing Layer 设置走线层次和走线方向;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.3 电路板设计步骤（基础篇） ;3.4　电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ; (5) 尺寸标注 放置：执行菜单Place→String，或按键P→S→Enter。或单击放置工具栏图标??? 如图3.27所示字符串用于电路的文字说明，其长度最长为255个字符，高度0.01~10　000mils。 属性设置：双击字符串打开属性设置对话框，其中：Text：设置字符串内容。　　　 Height：设置字符串高度。 Width：设置字符串笔画粗细。 图3.27　放置的尺寸标注 Font：设置字符串字体，有Default、Serif和Sans Serif三种选择。 Mirror：设置字符串是否镜像翻转。 ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ; (9)多边形金属填充 Connect To Net：设置铺铜所连接的网络。No Net　表示不连接任何络网。 Pour Over Same ：遇到相同网络的焊盘或铜膜线时，直接覆盖。 Remove Dead Copper：删除“死铜”（未与任何网络相连的铜膜）。 Grid Size：设置多边形的栅格点间距，用来决定铺铜的密度。 Track Width：设置铜膜线宽，当铜膜线宽小于栅格点距时，铺铜为格子状，否则为整片铜膜。 Layer：设置铺铜所在层。 Hatching Style:铺铜类型：有900铜膜线、450铜膜线、垂直铜膜线、水平铜膜线、空中方式铺铜。 Surround Pads With：设置铺铜包围焊盘形式：有Arc圆弧形Octagon正八边形。 Minimum Primitives Size:设置铜膜线的最短限制。 ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（高级篇） ;3.4 电路板设计步骤（